Anker Soundcore Rave Manual de Usario PDF

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Especificaciones del producto

Marca: Anker
Categoría: Vocero
Modelo: Soundcore Rave
Peso.: 5440 g
Ancho: 29 mm
Profundidad: 446 mm
Altura: 245 mm
Frecuencia del procesador: 2.13 GHz
Familia de procesadores: Intel® Xeon® E7 familie
Modelo de procesador: E7-4830
Número de núcleos de procesador: 8
Adaptador gráfico: G200eV
Incluye sistema operativo: Nee
red LAN: Ja
Litografía del procesador: 32 nm
Número de puertos USB 2.0: 1
Número de puertos Ethernet LAN (RJ-45): 2
Suministro de red: 105 W
Memoria interna: 64 GB
Tipo de memoria interna: DDR3-SDRAM
Certificados de sostenibilidad: ENERGY STAR
Cumple con los estándares de la industria: IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
Tipo de comida: AC/DC
Pantalla inalámbrica Intel® (Intel® WiDi): Nee
Zócalo del procesador: LGA 1567 (Socket LS)
paso a paso: A2
Sistema de autobús: 6.4 GT/s
Hilos internos del procesador: 16
Modos de funcionamiento del procesador: 64-bit
Caché del procesador: 24 MB
Tipo de autobús: QPI
Potencia de diseño térmico (TDP): 105 W
Procesador de nombre en clave: Westmere EX
Tipo de caché del procesador: Smart Cache
ECC soportado por el procesador: Ja
Fabricante del procesador: Intel
Memoria interna máxima: 256 GB
Capacidad total de almacenamiento: 0 GB
Tipo de unidad óptica: Nee
Conjuntos de instrucciones soportados: SSE4.1, SSE4.2
Tecnología Intel® Mi WiFi (Intel® MWT): Nee
Tecnología Intel® Hyper Threading (tecnología Intel® HT): Ja
Tecnología Intel® Turbo Boost: 1.0
Tecnología de vídeo Intel® Quick Sync: Nee
Tecnología Intel® InTru™ 3D: Nee
Tecnología Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): Nee
Intel® Insider™: Nee
Acceso a la memoria Intel® Flex: Nee
Nuevas instrucciones Intel® AES (Intel® AES-NI): Ja
Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Ja
Ejecutar bit de desactivación: Ja
Tecnologías de monitoreo térmico: Ja
Configuración de CPU (máx.): 4
Estado de parada mejorado Intel®: Nee
Tecnología Intel® Clear Video para dispositivos móviles con Internet (Intel® CVT para MID): Nee
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Ja
Opciones integradas disponibles: Nee
Intel® 64: Ja
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Ja
Tecnología Intel® Clear Video: Nee
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Ja
Tamaño del paquete del procesador: 49.17 x 56.47 mm
Procesador libre de conflictos: Nee
Procesador de identificación ARK: 53676
Tecnología de ejecución confiable Intel®: Ja
Sistemas operativos compatibles: Windows Server 2008, 2008 R2 (Standard/Web/Enterprise/Datacenter Editions) 32/64-bit\nWindows HPC Server 2008 64-bit\nRHEL 6 64-bit\nRHEL 5.3 64-bit\nSLES 11 64-bit\nSLES 10 64-bit\nVMware ESX, ESXi, vSphere Hypervisor 4.0
Tecnología antirrobo Intel® (Intel® AT): Nee
Funciones de red: Gigabit Ethernet
Frecuencia turbo máxima del procesador: 2.4 GHz
Código de procesador: SLC3Q
Tipo de vivienda: Lemmet
Número de tomas: 1
Fuente de alimentación redundante: Nee
Memoria interna máxima admitida por el procesador: 2048 GB
Tipos de memoria admitidos por el procesador: DDR3-SDRAM
Velocidades de memoria de reloj admitidas por el procesador: 800,978,1066,1333 MHz
ETC: Ja
Memoria de velocidad de reloj: 1333 MHz
Diseño de memoria: 8 x 8 GB
Ranuras de memoria: 16x DIMM
Número de procesadores instalados: 2
placa base con chipset: Intel® 7500
Escalabilidad: S4S
Interfaz de disco duro: SATA
Multiplicador de CPU (relación bus/núcleo): 16
Paridad del FSB: Nee
Procesador de bus frontal: - MHz
caso: 64 °C
Conmutación basada en la demanda Intel®: Nee
Canales de memoria soportados por el procesador.: Quad
Serie de procesadores: Intel Xeon E7-4800
Familia de adaptadores gráficos: Matrox
Tecnología Intel® con capacidad de pantalla dual: Nee
Tecnología Intel® IED: Nee
Tecnología de almacenamiento rápido Intel®: Nee
Acceso rápido a la memoria Intel®: Nee
Soporte RAID: Ja
Tamaño del disco duro: 1.8 "
Número máximo de HDD por gabinete: 2
Capacidad máxima de almacenamiento: 0.4 TB
Controlador LAN: Broadcom BCM5709S
Adaptador de gráficos de memoria máxima: 16 MB
Adaptador de gráficos, tipo de memoria: GDDR2
Activación de la LAN: Ja
Máx. número de procesadores SMP: 2
Mapeo de tipo de imagen: <div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-17.gif" title="Block Diagram" /></div>
intercambio en caliente: Nee