GE JTP56AA4AA Oven Manual de Usario PDF

GE HORNOS JTP56AA4AA Oven PDF

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Especificaciones del producto

Marca:	GE
Categoría:	HORNOS
Modelo:	JTP56AA4AA Oven
Color del producto:	Zwart
Peso.:	2340 g
Ancho:	390 mm
Profundidad:	266 mm
Altura:	30.1 mm
Frecuencia del adaptador de CA:	50 - 60 Hz
Voltaje de entrada del adaptador de CA:	100 - 240 V
Bluetooth:	Ja
Diagonal de la pantalla:	15.6 "
Resolución:	1920 x 1080 Pixels
Pantalla táctil:	Nee
Relación de aspecto original:	16:9
Frecuencia del procesador:	2.6 GHz
Familia de procesadores:	Intel® Core™ i7
Modelo de procesador:	i7-6700HQ
Número de núcleos de procesador:	4
Estándares wifi:	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Versión Bluetooth:	4.0
factor vorm:	Clamshell
Incluye sistema operativo:	Windows 10 Home
red LAN:	Ja
Lector de tarjetas de memoria integrado:	Ja
Tarjetas de memoria compatibles:	MMC, SD, SDHC, SDXC
Litografía del procesador:	14 nm
Incluye adaptador de CA:	Ja
Posicionamiento en el mercado:	Gamen
luz de fondo LED:	Ja
Número de puertos HDMI:	1
Puerto DVI:	Nee
Número de puertos Ethernet LAN (RJ-45):	1
Opción de montaje de bloqueo de cable:	Ja
Tipo de ranura para candado de cable:	Kensington
Protección de contraseña:	Ja
Certificación:	UL, TUV, CE Marking Compliance, FCC Compliance, BSMI, Australia C-TICK / NZ A-Tick Compliance, CCC, GOST-R, CB, Energy star, WEEE, RoHS
Adaptador de CA, alimentación:	180 W
tipo HD:	Full HD
Micrófono incorporado:	Ja
Memoria interna:	32 GB
Medios de almacenamiento:	HDD+SSD
Tipo de memoria interna:	DDR4-SDRAM
Protección-de-contraseña:	BIOS, HDD, User
Certificados de sostenibilidad:	RoHS, ENERGY STAR
Estándar Wi-Fi:	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Pantalla inalámbrica Intel® (Intel® WiDi):	Ja
Tipo de panel:	IPS
Número de puertos USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A:	3
Zócalo del procesador:	BGA 1440
paso a paso:	R0
Sistema de autobús:	8 GT/s
Hilos internos del procesador:	8
Versión de ranuras PCI Express:	3.0
Modos de funcionamiento del procesador:	64-bit
Caché del procesador:	6 MB
cruce:	100 °C
Tipo de autobús:	DMI3
Configuraciones PCI Express:	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Potencia de diseño térmico (TDP):	45 W
Procesador de nombre en clave:	Skylake
Número máximo de líneas PCI Express:	16
Tipo de caché del procesador:	Smart Cache
ECC soportado por el procesador:	Nee
Fabricante del procesador:	Intel
Configurar TDP-down mínimo:	35 W
Arquitectura del sistema operativo:	64-bit
Memoria interna máxima:	32 GB
Capacidad total de almacenamiento:	1512 GB
Tipo de unidad óptica:	Nee
Adaptador de gráficos incorporado:	Ja
Adaptador de gráficos separado:	Ja
Adaptador de gráficos integrado familiar:	Intel® HD Graphics
Modelo de adaptador de gráficos integrado:	Intel® HD Graphics 530
Adaptador gráfico integrado de frecuencia básica:	350 MHz
Frecuencia dinámica del adaptador gráfico integrado (máx.):	1050 MHz
ID del adaptador de gráficos integrado:	0x191B
Adaptador de gráficos integrado de memoria máxima:	1.7 GB
Adaptador de gráficos integrado Versión DirectX:	12.0
Adaptador de gráficos integrado versión OpenGL:	4.4
Cámara frontal:	Ja
Teclado numérico:	Ja
Número de puertos USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo C:	1
Conjuntos de instrucciones soportados:	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Tecnología Intel® Mi WiFi (Intel® MWT):	Ja
Tecnología de respuesta inteligente Intel®:	Ja
Tecnología Intel® Hyper Threading (tecnología Intel® HT):	Ja
Tecnología Intel® Turbo Boost:	2.0
Tecnología de vídeo Intel® Quick Sync:	Ja
Tecnología Intel® InTru™ 3D:	Ja
Tecnología Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Ja
Intel® Insider™:	Ja
Acceso a la memoria Intel® Flex:	Ja
Nuevas instrucciones Intel® AES (Intel® AES-NI):	Ja
Tecnología Intel SpeedStep mejorada:	Ja
Ejecutar bit de desactivación:	Ja
Estados inactivos:	Ja
Tecnologías de monitoreo térmico:	Ja
Configuración de CPU (máx.):	1
Estado de parada mejorado Intel®:	Ja
Tecnología Intel® Clear Video para dispositivos móviles con Internet (Intel® CVT para MID):	Ja
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT):	Ja
Opciones integradas disponibles:	Nee
Gráficos y litografía IMC:	14 nm
Ventaja Intel® para pequeñas empresas (Intel® SBA):	Ja
Clave segura Intel®:	Ja
Intel® 64:	Ja
Protección del sistema operativo Intel®:	Ja
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d):	Ja
Tecnología Intel® Clear Video:	Ja
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX):	Ja
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x):	Ja
Tamaño del paquete del procesador:	42 x 28 mm
Procesador libre de conflictos:	Ja
Tecnología Intel® de protección de identidad (Intel® IPT):	Ja
Versión de la tecnología de protección de identidad Intel®:	1.00
Versión de la tecnología Intel® Secure Key:	1.00
Versión de la tecnología Intel® Smart Response:	1.00
Procesador de identificación ARK:	88967
Tecnología de ejecución confiable Intel®:	Nee
El Intel® TSX:	Nee
Programa de plataforma de imagen estable Intel® (SIPP):	Nee
Versión del programa de plataforma de imagen estable Intel® (SIPP):	0.00
Versión Intel® TSX-NI:	1.00
Conexión de estación base:	Nee
Puerto combinado para auriculares/micrófono:	Ja
Frecuencia turbo máxima del procesador:	3.5 GHz
Código de procesador:	SR2FQ
Modelo de adaptador de gráficos discretos:	NVIDIA® GeForce® GTX 1070
Dispositivo señalador:	Touchpad
Teclas de Windows:	Ja
Adaptador de CA, voltaje de salida:	19.5 V
Memoria de velocidad de reloj:	2133 MHz
Ranuras de memoria:	2x SO-DIMM
Factor de forma de memoria:	SO-DIMM
interfaces SSD:	SATA III
Área de imagen:	Mat
Teclado de tamaño completo:	Ja
placa base con chipset:	Intel® HM170
Tipo de memoria gráfica específica:	GDDR5
Memoria gráfica:	8 GB
El número de discos duros instalados.:	1
Capacidad del disco duro:	1000 GB
Mini DisplayPort cantidad:	1
Procesador de bus frontal:	- MHz
Tipo de puerto de carga:	DC-in ingang
Serie de procesadores:	Intel® Core i7-6700 Mobile Series
Versión Intel® Small Business Advantage (SBA):	1.00
Wifi.:	Ja
Tipo-producto:	Notebook
Número de celdas de batería:	4
Generación de procesador:	Zesde generatie Intel® Core™ i7
Índice de reparación:	5.2
Batterijcapaciteit:	62 Wh